近日，安徽芯芯半导体科技有限公司（以下简称：芯芯半导体）与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。有消息称，根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年 正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿元。

资料显示，芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司，经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。

池州市人民政府发布消息显示，芯芯半导体目前主要生产LED发光芯片，其产品凭借亮度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，受到市场广泛好评。该企业已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电股份有限公司等LED显示行业龙头企业达成深度合作。

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