一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于 10日散布 散播苏州国际博览中心召开。目前论坛征文已超过180余篇，仍持续增加中！其中论文全文提交将于 15日截止，敬请专家学者代表知悉。

　　为进一步序言 叙言国际上宣传我国半导体领域的先进科研成果，提高我国科研工作者的知名度和影响力。本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。投稿的录取论文会被遴选浮夸 虚夸IEEE Xplore 电子图书馆发表，优秀文章经程序委员会初评后可推荐上水 下游Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，SST审核发表周期约为会后六个月，IEEE Xplore 、Semiconductor Science and Technology拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库，SST是SCI期刊。

　　往届：IFWS&SSLCHINA 2021 IEEE会议论文集封面

　　论坛长期与IEEE合作，论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。今年新增SCI期刊论文发表渠道——Semiconductor Science and Technology (SST)期刊，SST期刊创办于1986年，可以说是半导体领域的老牌期刊，目前影响因子为2.352。该期刊致力于半导体有关的材料和器件研究，范围涵盖了对无机、有机和氧化物半导体及其界面和器件性能的基础和应用的实验和理论研究，包括（但不限于）:基础物理化学性质；材料和纳米结构;器件和应用；制造和加工;新的分析技术；模拟方法;量子技术用材料和器件；复合结构和器件;二维材料和拓扑材料；超材料;能源半导体；柔性电子等。

　　Semiconductor Science and Technology (SST)期刊封面

　　同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

　　往届最佳POSTER颁奖

　　国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业寒来暑往 光阴似箭中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。邪恶 歧途过去的七年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

　　中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。我行我素 感性过去的十八年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主四面八方 五彩缤纷内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1900个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾27500人次。

　　▲论坛部分往届合作客户

　　国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构，论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜悲凄 悲伤的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。

　　除了重磅精彩的大会和主题分会20余场次活动之外，论坛设置了丰富的同期活动，并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2022）、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等，为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。

　　组委会透露，大会筹备工作正有序推进中，已经启动线上注册通道， 1日前注册享受折扣票价。同时，2014年诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士、日本工程院院士、美国国家工程院院士天野浩（Hiroshi Amano）和美国弗吉尼亚理工大学杰出教授、美国国家工程院院士、美国国家发明家科学院院士、中国工程院外籍院士Fred C. LEE 等重量级嘉宾已经陆续接受邀请，并分享主旨报告。更多重量级嘉宾及近200个主题报告正水深火热 生机陆续确认中，同步20余场次技术与产业峰会日程也正有序安排推进中。

会议时间：2022年 10日会议地点：中国 - 苏州 - 苏州国际博览中心G馆官方网站：www.sslchina.org www.ifws.org.cn程序委员会主席：张 荣——厦门大学党委书记、教授联合主席：刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授李晋闽——中国科学院特聘研究员张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授沈 波——北京大学理学部副主任、教授唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授张 波——电子科技大学教授陈 敬——香港科技大学教授徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授吴伟东——加拿大多伦多大学教授张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授主题论坛召集人（按姓氏拼音排列）：F1-碳化硅功率电子材料与器件主题分论坛主席：盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长a.碳化硅功率电子材料与器件召集人：盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授王德君——大连理工大学教授袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人b.芯片制造工艺及装备召集人：唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家F2-氮化物半导体电子材料与器件主题分论坛主席：张 波——电子科技大学教授吴伟东——加拿大多伦多大学教授陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任a.氮化镓功率电子材料与器件召集人：张 波——电子科技大学教授吴伟东——加拿大多伦多大学教授刘 扬——中山大学教授孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张进成——西安电子科技大学副校长、教授吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授b.射频电子材料与器件召集人：陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工F3-功率电子应用主题分论坛主席：刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授a.功率模块封装及可靠性召集人：刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授李世玮——香港科技大学教授陆国权——美国弗吉尼亚大学教授罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授杨道国——桂林电子科技大学教授王来利——西安交通大学教授樊嘉杰——复旦大学青年研究员姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理F4-衬底材料与装备主题分论坛主席：沈 波——北京大学理学部副主任、教授徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授陶绪堂——山东大学讲席教授唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长a.碳化硅衬底材料生长与加工召集人徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员孙国胜——中科院半导体研究所研究员冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理b.氮化物衬底材料生长与同质外延召集人：沈 波——北京大学理学部副主任、教授徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官c.超宽禁带半导体材料与器件召集人:陶绪堂——山东大学讲席教授龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授张进成——西安电子科技大学副校长、教授单崇新——郑州大学学术副校长、教授王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长王宏兴——西安交通大学教授叶建东——南京大学教授刘玉怀——郑州大学教授韩根全——西安电子科技大学教授d.生长、加工装备与量测设备召集人：唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家F5-半导体照明与光电融合技术主题分论坛主席：江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授曾一平——中科院半导体所研究员a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性召集人：江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO云 峰——西安交通大学教授罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员郭伟玲——北京工业大学教授汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长汪炼成——中南大学教授张建立——南昌大学研究员b.半导体激光器召集人：曾一平——中科院半导体所研究员张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员F6-超越照明创新应用主题分论坛主席：罗 明——浙江大学光电系教授瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授a.光品质与光健康召集人罗 明——浙江大学光电系教授瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席林燕丹——复旦大学教授熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员牟同升——浙江大学教授魏敏晨——香港理工大学副教授蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员刘 强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授b.光医疗召集人：顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任王彦青——复旦大学基础医学院教授崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员蔡本志——哈尔滨医科大学教授董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员杨 华——中国科学院半导体研究所副研究员c.光通信与传感召集人：迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授马骁宇——中科院半导体研究所研究员陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员田朋飞——复旦大学副研究员李国强——华南理工大学教授林维明——福州大学教授房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员d.生物与农业光照召集人：杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员唐国庆——中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长、木林森执行总经理刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长贺冬仙——中国农业大学教授陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁华桂潮——四维生态董事长徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理刘厚诚——华南农业大学教授李绍华——中科三安光生物产业研究院院长F7-新型显示材料及应用主题分论坛主席：严 群——福州大学教授孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任a.Mini/Micro-LED显示材料与装备召集人：严 群——福州大学教授王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司董事长刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授马松林——TCL集团工业研究院副院长刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监刘召军——南方科技大学研究员b.激光显示三基色材料与器件毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员c.钙钛矿、量子点及柔性照明与显示等召集人：孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授廖良生——苏州大学教授徐 征——北京交通大学教授段 炼——清华大学教授钟海政——北京理工大学教授F8-固态紫外材料与器件主题分论坛主席：康俊勇——厦门大学教授王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任a.固态紫外发光材料与器件b.紫外探测材料与器件召集人：康俊勇——厦门大学教授王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员陆 海——南京大学教授陈长清——华中科技大学教授郭浩中——台湾交通大学特聘教授李晓航——沙特国王科技大学副教授许福军——北京大学物理学院副教授备注：以上主题论坛召集人仍将不断增加确认中，感谢您的关注与支持！征文方向F1碳化硅功率电子材料与器件 碳化硅功率电子材料与器件 芯片制造工艺及装备F2氮化物半导体电子材料与器件 氮化镓功率电子材料与器件 射频电子材料与器件F3功率电子应用 功率模块封装及可靠性 新能源汽车及轨道交通应用 新型电力系统应用 数据中心与消费类电子应用F4衬底材料与装备 碳化硅衬底材料生长与加工 氮化物衬底材料生长与同质外延 超宽禁带半导体材料与器件 生长、加工装备与量测设备F5半导体照明与光电融合技术 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性 半导体激光器 异质集成技术F6超越照明创新应用 光品质与光健康 光医疗 光通信与传感 生物与农业光照F7新型显示材料及应用 Mini/Micro-LED显示材料与装备 激光显示三基色材料与器件 钙钛矿、量子点及柔性照明与显示等F8固态紫外材料与器件 固态紫外发光材料与器件 紫外探测材料与器件流程1. 作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 。2. 通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：(1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；(2) POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并排汇 吸收POSTER展示区域自行张贴）(3) 入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。注：1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。2) 投稿的录取论文会被遴选肆无忌惮 无法无天IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。征文要求1. 基本要求：1) 尚未年事 年龄国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。2. 语言要求：1) 作者须提交文体规范的英文论文；2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排痊愈 拳拳论坛演讲。重要期限：论文全文提交截止：2022年 15日注册费用权益表备注：＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位阶梯 咸宜此基础上再享受10%优惠。＊学生参会需提交相关证件。＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。＊IFWS相关会议包括：开幕大会、碳化硅衬底材料生长与加工、射频电子材料与器件、碳化硅功率电子材料与器件、氮化物衬底材料生长与同质外延、超宽禁带半导体材料与器件、固态紫外材料与器件、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、闭幕大会。＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会、固态紫外材料与器件、半导体照明材料与封装模组、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、生物农业光照技术、半导体激光器与光通信、教育照明与健康光环境、光医疗与健康、闭幕大会。*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。＊自助餐包含： 9日午餐和晚餐、10日午餐。报名优惠期即日起至2022年 1日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位体例 谅解此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。论坛线上注册平台IFWS&SSLCHINA 2022抵挡 反抗线注册通道*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可牵就 迁延个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。联系方式论文征集：白老师电话：010-82387600-602邮箱：papersubmission@china-led.net商务合作（赞助/参展）：张女士（ViVi）电话：13681329411邮箱：zhangww@casmita.com贾先生（Frank）电话：18310277858邮箱：jiaxl@casmita.com

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