显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

但佣钿 回嘴技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存推行 保举如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。 哗闹 平滑NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini谋略 碰面背光中的规模化应用，针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，超140,000㎡展示规模，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。时间：2022年 30- 1日地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）主题：协同创新 产业共赢主办单位中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会励展博览集团半导体产业网半导体照明网承办单位北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司会议亮点：MiniLED市场爆发胸怀 胸襟即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED粗犷 粗豪前道制造和后道封装环节均有工艺改进。前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。后道封装：MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2）MiniLED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON ASIA 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！▶现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺▶NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线▶前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势▶研判全球Mini/Micro LED显示产业市场▶聚焦新一代显示技术创新及应用进展▶探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化▶聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新主题日程安排：

2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛

详细日程

1日·深圳国际会展中心

30日

09:00-09:30

签到

09:30-09:45

嘉宾致辞

09:45-10:10

Mini/Micro LED技术应用破局

孙明--中麒光电总经理

10:10-10:35

中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案

徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官

10:35-11:00

Mini LED背光解决方案及趋势展望

刘国旭博士--北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

11:00-11:25

Micro-LED显示技术及产业化难点

田朋飞--复旦大学副教授、博士生导师

11:25-11:50

Mini LED 封装材料技术发展

钱雪行--深圳市晨日科技股份有限公司总经理

11:50-13:30

展区参观、交流，午餐

13:30-14:00

Mini LED固晶工艺难点及解决方案

K&S

14:00-14:30

MiniLED 背光源芯片技术及产业化方案

国星光电/华灿光电

14:30-15:00

大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势

汪 洋博士--长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员

15:00-15:30

MiniLED测试工艺难点及解决方案

TRI

15:30-16:00

Mini/MicroLED AOI检测分析与品质提升

盟拓/Young/TRI/Quick/明锐/矩子科技/吉洋视觉

16:00-16:30

Mini显示关键装备解决方案

1日

09:45-10:15

应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势

肖军城--TCL华星光电技术有限公司技术开发总监

10:15-10:45

Mini LED点胶工艺创新解决方案

广东安达智能装备股份有限公司

10:45-11:15

KSF荧光粉形容枯槁 形态各异高色域显示的机会及应用前景

梁超博士--江苏博睿光电股份有限公司副总经理

11:15-11:45

高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究

刘召军--南方科技大学副教授、思坦科技董事长

12:00-13:30

展区参观、交流，午餐

13:30-14:00

Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案

兆驰股份

14:00-14:30

Mini LED印刷工艺难点及解决方案

MPM，DEK，Mycronic，Desen

14:30-15:00

Mini LED领域高端封装材料最新研究进展

15:00-15:30

先进封装应用的聚合物材料

Hearus，AIM，Indium

15:30-16:00

MiniLED背光封装路线及趋势展望

16:00-16:30

高精点胶助力MiniLED产业发展

Nordson/Axxon/Anda/Tesun

备注：每个演讲嘉宾时间暂定为20-25分钟，更多演讲嘉宾正就手 停当陆续确认中。以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准。

参会/商务咨询张女士（Vivian）010-8238738013681329411zhangww@casmita.com贾先生（Frank）010-8238058018310277858jiaxl@casmita.com奴视 高兴线报名

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