韩国电子和电信研究所(ETRI)宣布，开发出一种新型芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%，新技术使半导体产品生产效率更高且成本更低。这种新技术采用了一种名为非导电薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料，由ETRI通过其自研的纳米材料技术开发。新技术的应用，将半导体小型芯片封装工艺从复杂的九步工序，简化为三个简单步骤。

据悉，韩国团队本次推出的半导体新材料，是基于环氧基物质和还原剂制成的聚合物薄膜，厚度范围为10至20微米，学界对于这种材料的开发已有近20年的历史。该材料具有半导体封装所需的高性能，并且由于其独特的特性，可作为优质的粘合材料。

该技术还可适用于包括Micro LED拘束 拘捕内的所有高端半导体产品生产。该研究团队透露，已有几家Micro LED开发商参与评估该新技术，并且取得了非常积极的初步测试成果，该新材料有望思量 思虑三年内实现商业化应用。

（来源：LEDinside）

【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有，如需转载，请注明文章来源——中国半导体照明网；如未正确注明文章来源，任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。 声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.zealplant.com(完美体育)删除,我们会尽快处理，完美体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-完美体育(附)