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一年一度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023征文火热进行中!-完美体育
发布时间:2024-02-02

半导体照明网消息:第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年 27-30日于厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

据组委会透露,目前会议正有序组织筹备推进,大会征文同步火热进行中,将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。

投稿的录取论文会被遴选教诲 教育IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时,论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示,并可参加论坛优秀海报奖评选,论坛现场将举行颁奖典礼,为获奖者颁发荣誉证书和奖励,欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

征文通知

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)

第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业义正辞严 马首是瞻中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。缱绻 畴前过去的八年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛假票 沐日中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于 27-30日懈怠 可爱厦门国际会议中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作,投稿的录取论文会被遴选人口 性命IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月,IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间:2023年 27-30日

会议地点:中国·福建 · 厦门国际会议中心

主办单位

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

程序委员会

程序委员会主席团

主席:

张荣——厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘 明——中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽——中国科学院特聘研究员

张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈 波——北京大学理学部副主任、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授

张 波——电子科技大学教授

陈 敬——香港科技大学教授

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

张国旗——荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

主题论坛召集人(按姓氏拼音排列)

敖金平(德岛大学、江南大学)、柏松(中电科技55所)、毕勇(中科院理化技术所)、毕文刚(江苏第三代半导体研究院)、蔡本志(哈尔滨医科大学)、蔡建奇(中国标准化研究院)、蔡树军(中电科58所)、曾一平(中科院半导体所)、陈凯(华普永明)、陈德福(北京理工大学)、陈敦军(南京大学)、陈堂胜(中电科55所)、陈小龙(中科院物理所)、陈雄斌(中科院半导体所)、陈长清(华中科技大学)、迟楠(复旦大学)、崔锦江(中科院苏州医工所)、单崇新(郑州大学)、董建飞(中科院苏州医工所)、杜志游(中微公司)、段炼(清华大学)、樊嘉杰(复旦大学)、房玉龙(中电科技13所)、冯淦(瀚天天成)、冯志红(中电科13所)、顾瑛(解放军总医院)、顾书林(南京大学)、郭浩中(台湾阳明交通大学)、郭伟玲(北京工业大学)、韩根全(西安电子科技大学)、郝洛西(同济大学)、贺冬仙(中国农业大学)、胡晓东(北京大学)、华桂潮(四维生态)、黄凯(厦门大学)、惠峰(云南锗业)、江风益(南昌大学)、姜克(安世半导体)、康俊勇(厦门大学)、黎大兵(中科院长春光机所)、李国强(华南理工大学)、李金钗(厦门大学)、李绍华(中科三安)、李世玮(香港科技大学)、李晓航(沙特国王科技大学)、李强(西安交通大学)、梁辉南(润新微电子)、廖良生(苏州大学)、林维明(福州大学)、林燕丹(复旦大学)、刘斌(南京大学)、刘强(武汉大学)、刘胜(武汉大学)、刘扬(中山大学)、刘鹰(浙江大学)、刘国旭(易美芯光)、刘厚诚(华南农业大学)、刘建利(中兴)、刘建平(中科院苏州纳米所)、刘玉怀(郑州大学)、刘召军(南方科技大学)、龙世兵(中国科学技术大学)、陆海(南京大学)、陆国权(弗吉尼亚大学)、罗明(浙江大学)、罗小兵(华中科技大学)、马松林(TCL)、马骁宇(中科院半导体所)、莫庆伟(老鹰半导体)、牟同升(浙江大学)、欧欣(中科院上海微系统所)、泮进明(浙江大学)、邱云(京东方)、邱宇峰(厦门大学)、瞿佳(温州医科大学)、沈波(北京大学)、盛况(浙江大学)、孙钱(中科院苏州纳米所)、孙小卫(南方科技大学)、唐国庆(木林森)、唐景庭(中电科2所)、陶绪堂(山东大学)、田朋飞(复旦大学)、汪莱(清华大学)、汪炼成(中南大学)、王德君(大连理工大学)、王宏兴(西安交通大学)、王军喜(中科院半导体所)、王来利(西安交通大学)、王茂俊(北京大学)、王新强(北京大学)、王彦青(复旦大学)、王志越(中电科装备集团)、魏敏晨(香港理工大学)、吴军(北方华创)、吴超瑜(泉州三安)、吴伟东(多伦多大学)、吴毅锋(珠海镓未来)、熊大曦(中科院苏州医工所)、修向前(南京大学)、徐虹(厦门通秮)、徐科(中科院苏州纳米所)、徐征(北京交通大学)、徐现刚(山东大学)、许福军(北京大学)、闫春辉(纳微朗科技)、严群(福州大学)、杨敏(南大光电)、杨道国(桂林电子科技大学)、杨其长(中国农业科学院都市所)、叶建东(南京大学)、伊晓燕(中科院半导体所)、于洪宇(南方科技大学)、于彤军(北京大学)、袁俊(九峰山实验室)、云峰(西安交通大学)、张波(电子科技大学)、张峰(厦门大学)、张永(全磊光电)、张韵(中科院半导体所)、张保平(厦门大学)、张凤民(哈尔滨医科大学)、张建立(南昌大学)、张进成(西安电子科技大学)、张乃千(苏州能讯)、张清纯(复旦大学)、张兴旺(中科院半导体所)、张玉明(西安电子科技大学)、张源涛(吉林大学)、赵德刚(中科院半导体所)、赵丽霞(天津工业大学)、钟海政(北京理工大学)

征文方向:

领域

内容

F1-碳化硅功率电子

a)碳化硅衬底材料生长与装备

b)碳化硅外延材料生长与装备

c)碳化硅功率电子器件

d)芯片制造工艺及关键装备

e)碳化硅功率器件封装及可靠性

f)碳化硅功率器件应用

F2-氮化镓功率电子

a)氮化镓衬底材料生长与装备

b)氮化镓外延材料生长与装备

c)氮化镓功率电子器件

d)氮化镓射频电子器件

e)氮化镓电子器件封装及可靠性

f)氮化镓电子器件应用

F3-超宽禁带半导体

a)氧化镓半导体材料与器件

b)金刚石半导体材料与器件

c)氮化硼和氮化铝材料

d)其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

a)全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

b)面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

c)化合物半导体激光材料与器件及其应用

d)化合物半导体异质集成技术

e)氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

f)钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

F5-半导体照明创新应用

a)光品质与光健康

b)光医疗

c)光通信与传感

d)生物与农业光照

征文流程

1.作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱papersubmission@china-led.net。

2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料:

1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并肝胆相照 肝胆相照POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选刚直 法纪IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

1.基本要求:

1) 尚未危坐 利诱国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排夜以继日 落荒而逃论坛演讲。

重要期限及提交方式

1.扩展摘要 &全文提交截止日期:2023年 7日

2.论文摘要 & 全文录用通知:2023 年 10 月 22 日

3.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2023年 22日

组委会联系方式

白璐(Lu BAI)

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

张小姐 /Ms. Zhang

手机 / Cell:+86 13681329411

电话 / Tel:+86 010-82387380

邮箱 / Email:zhangww@casmita.com

贾先生 / Mr. Jia

手机 / Cell:+86 18310277858

电话 / Tel:+86 010-82387430

邮箱 / Email:jiaxl@casmita.com

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