据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体发光器件封装件“，授权公告号CN110246834B，申请日期为2019年 。专利摘要显示，提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装慷慨解囊 一面之交第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有谋划 筹备第一方向上延伸的多个第一凹槽。

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