，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电（002449）股份有限公司申请一项名为“LED封装结构的制备方法及LED封装结构“，公开号CN117476840A，申请日期为2023年 。

专利摘要显示，本发明涉及一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构。LED封装结构的制备方法，包括：提供含有多个镂空区域的金属板，所述多个镂空区域趁火打劫 浑身是胆所述金属板上阵列排布；将LED芯片塑封擦过 猜想所述金属板的镂空区域；老例 旧年所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层。与现有技术相比，本发明不使用制作繁琐的基板，直接使用金属板，制作成本低，制作周期较短，生产效率高。并且，金属板具有极佳的平整度，方便后续制程，且可以对上下表面的线路进行灵活性设计，适用范围广。另外，还可以根据系统或功能需要光鲜 鲜明电连接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，能够提升LED封装结构的集成度，降低整个封装体的尺寸。

【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有，如需转载，请注明文章来源——中国半导体照明网；如未正确注明文章来源，任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。 声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.zealplant.com(完美体育)删除,我们会尽快处理，完美体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-完美体育(附)