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高级销售经理/销售总监
月薪：面议
高级销售经理/销售总监 / 08:00更新
岗位职责：
1、开拓新行业客户资源，例如光伏逆变器、储能、轨交、5G通讯电源、家电控制板、碳化硅应用相关行业等;
2.、负责客户的前期接洽、报价、送样、合作、收款及售后服务跟踪等业务相关事宜，主动渗透每一销售环节;
3、负责公司产品的销售服务和客户的技术咨询服务;
4、负责挖掘客户需求，推荐公司产品，实现产品销售;
5、负责开拓产品的销售市场，完成公司下达的各项销售指标;
6、负责整理产品的销售资料，制定销售计划。
任职要求：
1、遵守公司管理规定，认同企业文化，有拼搏和积极进取的精神，实现自身价值的欲望;
2、具备良好的客户开发能力及应用市场分析能力；
3、3年或以上相关行业工作经验（芯片、半导体、电子封装、微组装、功率器件及模块、集成电路、电子元器件等）
4、有集团大客户开发工作经验，熟悉电力电子元器件行业或逆变器系统者优先考虑。具备独自从无到有深度挖掘客户能力者尤佳;
5、公司以终端业务和产品可靠性、一致性为导向，欢迎有志之士加入共铸辉煌。
财务副总监
月薪：面议
财务副总监 / 08:00更新
岗位职责：
1、协助财务总监负责公司筹备IPO的财务规范化工作，包括配合协助会所、券商、律师、政府部门等外部上市辅导机构的工作，满足企业IPO过程中财务、税务等方面的规范性和内部控制的合规性要求；
2、组织统筹公司财务团队管理工作，提供相应数据支持向财务总监相关经营情况；
3、建立完善集团财务管理制度，保证日常工作合法合规和有序执行；
4、负责财务报表的编制工作，为公司决策提供及时有效的财务分析，有效地监督财务制度、预算的执行情况以及进行适当的调整；
5、负责区域公司会计核算、财务决算工作，负责区域公司整体资金的平衡调配，保证各项资金的正常收付，提高资金使用效率；
6、负责区域公司年度预算编制工作；对预算执行情况进行监控、检查、监督。
任职资格：
1、 财会、金融、经济等相关专业统招本科及以上学历，中级会计师以上职称、注册会计师资格者优先；
2、 5年以上财务工作经验，2年以上财务管理经验，半导体制造相关行业经验者优先；
3、 熟悉会计准则、制度；熟悉经济法、税法、会计法等财税法规，熟练使用Excel、PPT、金蝶、用友等财务软件；
4、 熟悉财务模型搭建、具备较强逻辑思维能力与综合分析能力；
5、 具备良好的职业道德与敬业精神，具有良好的沟通能力、组织协调能力与执行力。
成本会计-工厂
月薪：面议
成本会计-工厂 / 08:00更新
岗位职责：
1、销售报价、采购订单评审；料、工、费的整理、归集、分摊；
2、确定成本计算方法；统计、核对和分析来自各部门成本相关的数据，进行成本核算；
3、掌握成本动态，收集行业价格信息，进行标准成本及实际成本差异分析，参与制定 各业务部门KPI指标，对存在问题能提出改善方案；
4、结合公司经营目标，主导全面成本管理体系的建设，协助领导制定总体方案和实施办法，提出降低成本的控制措施和建议；
5、负责成本控制目标达成过程中与各部门的协调和沟通，定期主持盘点工作；
6、完成部门领导安排的其他任务。
任职资格
1、统招大专以上学历，财务管理、会计、预算等相关专业，能熟练操作办公软件、财务软件、ERP软件等，精通EXCEL函数，有良好的数据分析能力；
2、2-3年以上成本会计相关工作经验，有制造业（电子、半导体）成本相关工作优先考虑；
3、熟悉财务相关法律法规、会计准则和企业内控管理制度；
4、有良好的协调沟通、组织和分析能力；
5、良好的职业素养与品德，有团队合作精神和抗压能力。
品质工程师/QE工程师-工厂
月薪：面议
品质工程师/QE工程师-工厂 / 08:00更新
岗位职责及任职要求：
1、有3年以上半导体、封装、微电子行业品质管理工作经验，大专以上学历；
2、保障整个生产品质有序正常的运作及品质内外异常的有效监督处理；
3、能处理好客户提出的品质问题，对品质原因的调查、分析、改善等有良好的解决方案，能很好的处理质量退货等事宜，并及时以3D或8D报告的形成回复客户与跟进；
4、负责全体质检人员的工作安排及保证整个质检小组的有序开展；
5、熟悉ISO9001、ISO14001标准及体系运行；
6、负责第二方、第三方审核的接洽事宜和陪审工作，并落实审核不符合项的改善；
7、组织质量异常调查、追踪，落实改善。
焊线技术员-工厂
月薪：面议
焊线技术员-工厂 / 08:00更新
岗位职责及任职要求：
1、熟悉KNS系列（CONNX/ICONN/ELITE等）焊线机操作、设备调试、设备保养；
2、熟悉焊线工序SOP/QFP/SOT/QFN生产流程和品质标准；
3、年龄25-35岁，高中及以上学历，5年以上半导体封测厂工作经验；
4、能够适应白\夜班两班倒工作，12小时工作制。
磨划工程师-工厂
月薪：面议
磨划工程师-工厂 / 08:00更新
岗位职责及任职要求：
1、 精通磨片减薄、划片切割 4~12寸 Disco、ACCRETECH（东京精密）系列机型的维修保养；
2、 熟悉划片工程主要材料特性及应用规则；
3、 精通划片生产过程主要控制点及控制方法，熟悉附属设备的控制点；
4、 熟练掌握设备操作及独立完成新产品Set-up；
5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；
8、 对IC封装过程中异常具备系统的改善方法及经验；
9、 具备8D报告的编写改善能力；
10、3年以上半导体行业磨划工程师岗位工作经验，大专以上学历。
